Laser de silicio









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Meu, não entendi absolutamente nada do artigo da IDG Now! que fala que os fios de cobre estão com os dias contatos. Diz que inventaram uma nova maneira e de baixo custo para fazer laser e integrar isso em chips para aumentar a velocidade de transmissão de dados de chips. Mas se está aumentando a velocidade de processamento e capacidade de transmissão de dados, deve ser coisa boa. Como isso é novidade, talvez em 2 a 5 anos veremos coisas deste tipo à venda no mercado. ;-) Tudo graças a um índio da taba: fosfeto de índio! :mrgreen:
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3 Comentários

  1. Filipe

     /  20/09/2006
    Vê se eu entendi…

    a velocidade da luz é mais rápida que a propagação de energia por meio físico, entenda-se fios ou ligas de cobre em placas de silício, certo?

    luz é uma forma de propagação de energia, assim como o som e o calor, certo?!

    Chips trabalham com baixíssima potência e, em tese, baixo consumo de energia. As coisas estão relacionadas… Mto bom Mr. Beackman.

    Teremos circuitos cheios de luizinhas (provavelmente vermelhas) e não usaremos mais siício e cobre?! Ou isso será somente dentro dos chips?! E qual o tamanho da engenhoca que proporciona este tipo de arquitetura?

    Hum… muito interessante, mas 5 anos eu acho pouco tempo.

    Responder
  2. ah que bom. Eu entendi a mesma coisa que você. Mas fiquei em dúvida também se este laser de silicio é só para comunicação interna ou entre chips.

    Eu aposto 5 anos sim. 3 para primeiros protótipos e 5 para mercado. :twisted:

    Responder
  3. aliás, “Mr Beakman” foi ótimo!!!! :lol:
    Responder

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