Laser de silicio




Meu, não entendi absolutamente nada do artigo da IDG Now! que fala que os fios de cobre estão com os dias contatos. Diz que inventaram uma nova maneira e de baixo custo para fazer laser e integrar isso em chips para aumentar a velocidade de transmissão de dados de chips. Mas se está aumentando a velocidade de processamento e capacidade de transmissão de dados, deve ser coisa boa. Como isso é novidade, talvez em 2 a 5 anos veremos coisas deste tipo à venda no mercado. 😉 Tudo graças a um índio da taba: fosfeto de índio! :mrgreen:




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3 Comentários

  1. Filipe

     /  20/09/2006

    Vê se eu entendi…

    a velocidade da luz é mais rápida que a propagação de energia por meio físico, entenda-se fios ou ligas de cobre em placas de silício, certo?

    luz é uma forma de propagação de energia, assim como o som e o calor, certo?!

    Chips trabalham com baixíssima potência e, em tese, baixo consumo de energia. As coisas estão relacionadas… Mto bom Mr. Beackman.

    Teremos circuitos cheios de luizinhas (provavelmente vermelhas) e não usaremos mais siício e cobre?! Ou isso será somente dentro dos chips?! E qual o tamanho da engenhoca que proporciona este tipo de arquitetura?

    Hum… muito interessante, mas 5 anos eu acho pouco tempo.

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  2. ah que bom. Eu entendi a mesma coisa que você. Mas fiquei em dúvida também se este laser de silicio é só para comunicação interna ou entre chips.

    Eu aposto 5 anos sim. 3 para primeiros protótipos e 5 para mercado. 😈

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  3. aliás, “Mr Beakman” foi ótimo!!!! 😆

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