Meu, não entendi absolutamente nada do artigo da IDG Now! que fala que os fios de cobre estão com os dias contatos. Diz que inventaram uma nova maneira e de baixo custo para fazer laser e integrar isso em chips para aumentar a velocidade de transmissão de dados de chips. Mas se está aumentando a velocidade de processamento e capacidade de transmissão de dados, deve ser coisa boa. Como isso é novidade, talvez em 2 a 5 anos veremos coisas deste tipo à venda no mercado. 😉 Tudo graças a um índio da taba: fosfeto de índio!
Laser de silicio
Publicado por Bernardo Bauer em 20.09.2006
https://www.bernabauer.com/laser-de-silicio/
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Filipe
/ 20/09/2006Vê se eu entendi…
a velocidade da luz é mais rápida que a propagação de energia por meio físico, entenda-se fios ou ligas de cobre em placas de silício, certo?
luz é uma forma de propagação de energia, assim como o som e o calor, certo?!
Chips trabalham com baixíssima potência e, em tese, baixo consumo de energia. As coisas estão relacionadas… Mto bom Mr. Beackman.
Teremos circuitos cheios de luizinhas (provavelmente vermelhas) e não usaremos mais siício e cobre?! Ou isso será somente dentro dos chips?! E qual o tamanho da engenhoca que proporciona este tipo de arquitetura?
Hum… muito interessante, mas 5 anos eu acho pouco tempo.
bernabauer
/ 20/09/2006ah que bom. Eu entendi a mesma coisa que você. Mas fiquei em dúvida também se este laser de silicio é só para comunicação interna ou entre chips.
Eu aposto 5 anos sim. 3 para primeiros protótipos e 5 para mercado. 😈
bernabauer
/ 20/09/2006aliás, “Mr Beakman” foi ótimo!!!! 😆